[实用新型]一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具有效
| 申请号: | 201220071152.7 | 申请日: | 2012-02-29 |
| 公开(公告)号: | CN202479656U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
| 发明(设计)人: | 陈伯榕 | 申请(专利权)人: | 涌德电子股份有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司;中江涌德电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 中国台湾桃园县桃园市(330)同*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 焊接 生产 装置 适用于 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,特别是涉及一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具。
背景技术
现有技术中,电子元件与电路板的焊接多采用烙铁焊接的方式进行,通常是将电子元件与电路板组合后进行焊接。具体的,这种焊接方式是先将电子元件固定放置于治具中,并将电路板覆盖于电子元件上,使电子元件的焊接端子穿过电路板上的焊接孔,然后使用烙铁将锡丝融化,在电子元件的焊接端子与电路板的焊接孔进行焊接实现电连接。由于使用烙铁进行焊接不仅作业时间长,而且存在焊接点不良率高的缺陷,特别是对电子元件及电路板这类小尺寸的焊接件上述要求更难实现。故现有技术中电子元件与电路板的焊接存在操作难、需要专业熟练的人员进行操作、且焊接速度慢、焊接质量差的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、操作方便、焊接速度快且焊接质量高的焊接生产装置及适用于其的焊接治具。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
一种焊接生产装置,用于对电子元件设置的焊接端子与电路板设置的焊接孔进行焊接,电子元件与电路板构成焊接元件,包括用于放置焊接元件的焊接治具及与焊接治具配合的焊接锡炉;
焊接治具包括承接底座和盖体,盖体罩设于承接底座;承接底座设有用于放置焊接元件的容置腔;盖体设有用于露出焊接元件的焊接部的通孔;
焊接元件装配于焊接治具的容置腔,且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。
其中,焊接端子与焊接孔对应设置。
其中,焊接锡炉设有用于加热融化锡的加热装置,加热装置设置于焊接锡炉的内部。
其中,焊接治具设有至少一个承接底座。
其中,承接底座设置有一个或者一个以上呈矩阵排列的容置腔。
其中,焊接治具还设有座体,座体的一侧设有手持部。
另一优选的,焊接治具还设有座体,座体的一侧设有机械夹持部。
其中,座体的两端分别设置有第一固定部,承接底座的两端分别设置有第二固定部,盖体的两端分别设置有第三固定部,第一固定部、第二固定部和第三固定部依次对齐连接。
本实用新型的另一目的通过以下技术方案实现。
一种适用焊接生产装置的焊接治具,用于对电子元件设置的焊接端子与电路板设置的焊接孔进行焊接,包括承接底座和盖体,盖体罩设于承接底座;承接底座设有用于放置焊接元件的容置腔;盖体设有用于露出焊接部的通孔。
本实施例的有益效果:一种焊接生产装置,用于对电子元件设置的焊接端子与电路板设置的焊接孔进行焊接,电子元件与电路板构成焊接元件,包括用于放置焊接元件的焊接治具及与焊接治具配合的焊接锡炉;焊接治具包括承接底座和盖体,盖体罩设于承接底座;承接底座设有用于放置焊接元件的容置腔;盖体设有用于露出焊接元件的焊接部的通孔;焊接元件装配于焊接治具的容置腔,且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。此结构焊接生产装置结构简单、操作方便、焊接速度快及质量高。一种适用于上述焊接生产装置的焊接治具,包括承接底座和盖体,盖体罩设于承接底座;承接底座设有用于放置焊接元件的容置腔;盖体设有用于露出焊接部的通孔,本实用新型的焊接治具结构简单、使用简易、焊接质量好。
附图说明
利用实施例的附图对本实用新型做进一步说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型的焊接生产装置的一个实施例的立体结构示意图。
图2是本实用新型的焊接治具的一个实施例的整体结构示意图。
图3是本实用新型的焊接治具的一个实施例的分解结构示意图。
图4是本实用新型的承接底座的一个实施例的结构示意图。
图5是本实用新型的盖体的一个实施例的结构示意图。
图6是本实用新型的焊接元件设置于承接底座的一个实施例的结构示意图。
图7是本实用新型的焊接元件的一个实施例的结构示意图。
图8是本实用新型的焊接锡炉的一个实施例的结构示意图。
图9是本实用新型的座体的另一个实施例的结构示意图。
在图1至图9中包括有:
1焊接治具;
11座体、111手持部、112第一固定部、113机械夹持部,1131连接部;
12承接底座、121容置腔、122第二固定部;
13盖体、131通孔、132第三固定部;
2焊接锡炉、21敞口腔;
3焊接元件、31电路板、32电子元件、33焊接部、331焊接孔、332焊接端子。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于涌德电子股份有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司;中江涌德电子有限公司,未经涌德电子股份有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司;中江涌德电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220071152.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种激光单、双面独立打孔或打标装置
- 下一篇:倒角机





