[实用新型]改善热传导的LED芯片有效
| 申请号： | 201220068780.X | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN202534678U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 郭文平;黄慧诗;谢志坚;柯志杰;邓群雄 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/02;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214111 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善热传导的LED芯片，属于LED芯片的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述改善热传导的LED芯片，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体包括衬底及位于所述衬底上方的P电极与N电极；所述衬底对应设置P电极与N电极另一侧表面镀有反射层，所述反射层上设有键合层；衬底通过键合层与导热基板键合连接。本实用新型LED芯片本体包括衬底，衬底上蒸镀有反射层，反射层上蒸镀有键合层，衬底通过键合层与导热基板连接成一体；LED芯片本体工作时产生的热量能通过导热基板及时高效的传导出去，降低了LED芯片自身的热阻，提高了LED芯片的可靠性及寿命；同时衬底减薄后，能够减少光线在衬底内传输时的吸收，提高了LED芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 热传导 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种改善热传导的LED芯片，包括LED芯片本体（11），所述LED芯片本体（11）包括衬底（4）及位于所述衬底（4）上方的P电极（7）与N电极（6）；其特征是：所述衬底（4）对应设置P电极（7）与N电极（6）另一侧表面镀有反射层（3），所述反射层（3）上设有键合层（2）；衬底（4）通过键合层（2）与导热基板（1）键合连接。
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