[实用新型]电镀铜球添加装置有效
| 申请号： | 201220063457.3 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN202530186U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 孟文明 | 申请（专利权）人： | 昆山华晨电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀铜球添加装置，其特征在于：包括盒体，所述盒体的底壁上间隔的设置有多个通孔，所述盒体的底部固定设置有中空的圆柱形导柱，所述中空的圆柱形导柱与所述通孔相通。本实用新型结构简单、添加效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 添加 装置 | ||
【主权项】：
电镀铜球添加装置，其特征在于：包括盒体，所述盒体的底壁上间隔的设置有多个通孔，所述盒体的底部固定设置有中空的圆柱形导柱，所述中空的圆柱形导柱与所述通孔相通。
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