[实用新型]电镀铜球添加装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀装置，尤其涉及一种电镀铜球添加装置。

背景技术

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。该表面加工方法的电镀槽内具有电解液及若干作为阳极的钛蓝，每个钛蓝中都置有电镀材，在电镀材填满钛蓝时方可进行电镀作业。铜球作为一种较常见的镀材，生产中，在添加铜球时通常采用手工的方式添加，此种方式不仅费时、费力，且铜球易掉入电镀槽液内。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，添加效率较高的电镀铜球添加装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电镀铜球添加装置，包括盒体，所述盒体的底壁上间隔的设置有多个通孔，所述盒体的底部固定设置有中空的圆柱形导柱，所述中空的圆柱形导柱与所述通孔相通。

所述盒体为纵长的长方形盒体。

所述通孔的横截面为圆形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

由于本实用新型的一种电镀铜球添加装置包括有盒体，在盒体的底壁上设置有多个通孔，同时在盒体的底部固定设置有与通孔相通的中空圆柱形导柱，使用时，首先将圆柱形导柱插入钛蓝中，然后操作者只需将铜球倒入盒体内，铜球便会通过通孔以及中空的圆柱形导柱落入钛蓝内，从而避免了手工逐个添加每个钛蓝的需要，不仅省时、省力，还大大的提高了工作效率，因此本实用新型结构简单、添加效率较高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明

参见图1所示，一种电镀铜球添加装置，包括纵长的长方形盒体2，该盒体2的底壁上间隔的设置有多个横截面为圆形的通孔4，同时在盒体2的底部固定设置有中空的圆柱形导柱6，且该中空的圆柱形导柱6与通孔4相通。使用时，首先将圆柱形导柱6插入钛蓝8中，然后操作者只需将铜球倒入盒体2内，铜球便会通过通孔4以及中空的圆柱形导柱6落入钛蓝内，从而可以有效的避免手工逐个添加每个钛蓝的需要，不仅省时、省力，还大大的提高了工作效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。