[实用新型]一种LED封装结构及显示屏有效
| 申请号： | 201220054916.1 | 申请日： | 2012-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN202474038U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李星;肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED封装结构及显示屏。上述LED封装结构，包括导线架和LED芯片，所述导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，所述LED芯片设置于所述上封装壳体内，所述LED芯片的引脚连接于所述导线架上，所述上封装壳体内还设置有覆盖于所述LED芯片上的上封装胶，所述下封装壳体内设置有下封装胶。所述显示屏具有上述的LED封装结构。本实用新型提供的一种LED封装结构及显示屏，其LED封装结构采用双层式封装的设计，颠覆了传统贴片式LED的封装模式，大大提高了产品的防水防潮的能力，从根本上避免了死灯的隐患，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括导线架和LED芯片，其特征在于，所述导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，所述LED芯片设置于所述上封装壳体内，所述LED芯片的引脚连接于所述导线架上，所述上封装壳体内还设置有覆盖于所述LED芯片上的上封装胶，所述下封装壳体内设置有下封装胶。
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