[实用新型]一种LED封装结构及显示屏

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及包括该LED封装结构的显示屏。

背景技术

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显：寿命长、光效高、无辐射与低功耗。

LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

鉴于LED的自身优势，目前大量应用在显示屏、灯具等产品上。现有技术中，贴片LED一直无法突破户外防水防潮以及防紫外线的封装工艺技术，故还是采用Lamp传统封装结构用于户外显示屏市场。目前，贴片型材料都是采用PLCC 6、PLCC 4结构，其中PLCC采用的PPA塑料本身的吸湿特性导致产品防水防潮的效果差，LED应用于户外显示屏常会出现死灯等不良现象，产品可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED封装结构及包括该LED封装结构的显示屏，其LED产品防水防潮效果好，产品可靠性高。

本实用新型是这样实现的：一种LED封装结构，包括导线架和LED芯片，所述导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，所述LED芯片设置于所述上封装壳体内，所述LED芯片的引脚连接于所述导线架上，所述上封装壳体内还设置有覆盖于所述LED芯片上的上封装胶，所述下封装壳体内设置有下封装胶。

具体地，所述上封装壳体和下封装壳体均具有一个碗杯状的腔体；所述上封装壳体和下封装壳体一体注塑成型于所述导线架的上下两面。

具体地，所述LED芯片包括至少一组芯片组，所述芯片组包括一个红色LED芯片、一个绿色芯片和一个蓝色芯片，同一个所述芯片组中的红色LED芯片、绿色芯片和蓝色芯片呈“一”字形排列。

具体地，所述导线架包括线路层和导电引脚，所述LED芯片的引脚焊接于所述线路层上。

具体地，所述下封装胶的体积小于所述下封装壳体上腔体的容积。

优选地，所述上封装胶为雾状半透明扩散胶体。

优选地，所述下封装胶为雾状半透明扩散胶体。

具体地，所述上封装胶包括至少一层环氧树脂胶层和至少一层硅胶层。

具体地，所述下封装胶包括至少一层环氧树脂胶层和至少一层硅胶层。

本实用新型还提供了一种显示屏，所述显示屏具有上述的LED封装结构。

本实用新型提供的一种LED封装结构及显示屏，其LED封装结构采用双层式封装的设计，颠覆了传统贴片式LED的封装模式，大大提高了产品的防水防潮的能力，可完全避免塑胶材料吸湿对贴片型LED芯片及焊线的影响；即使将产品用于户外等环境中，产品也不会受潮或进水，从根本上避免了死灯的隐患，产品可靠性高。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED封装结构的剖面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的LED封装结构的主视图；

图3是本实用新型实施例提供的LED封装结构的左视图；

图4是本实用新型实施例提供的LED封装结构的侧视图；

图5是本实用新型实施例提供的LED封装结构的仰视图；

图6是本实用新型实施例提供的LED封装结构中导线架的立体图；

图7是本实用新型实施例提供的LED封装结构在点入下封装胶时的示意图；

图8是本实用新型实施例提供的LED封装结构在安装LED芯片时的示意图；

图9是本实用新型实施例提供的LED封装结构在点入上封装胶时的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。