[实用新型]一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构有效
| 申请号： | 201220054159.8 | 申请日： | 2012-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN202495478U | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 黄柱联 | 申请（专利权）人： | 黄柱联 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529000 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构，基板的每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。由于LED晶片与散热体之间通过一细小的导热通道进行连通，形成一个热源端体积大、通过一中间通道过渡到极大散热前端的传导方式，保持热量单向走动，形成热喷流效果，有效加速热量从LED晶片的中心部位向外极大面积热沉，比以往的产品更能有效散热，效果极佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 线路 应用 结构 发光体 | ||
【主权项】：
一种LED线路基板，其特征在于：包括有机无机杂化绝缘板，有机无机杂化绝缘板上表面有导电线路铜箔和LED晶片固定铜箔，下表面上敷设有金属镀层，金属镀层所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，对应每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1‑0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。
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