[实用新型]一种LED线路基板及应用该结构的LED发光体热沉结构

权利要求书

1.一种LED线路基板，其特征在于：包括有机无机杂化绝缘板，有机无机杂化绝缘板上表面有导电线路铜箔和LED晶片固定铜箔，下表面上敷设有金属镀层，金属镀层所在有机无机杂化绝缘板底面为散热体安装部，对应每个LED晶片固定铜箔的有机无机杂化绝缘板位置上开有多个晶片热沉通孔，晶片热沉通孔的孔径为0.1-0.3mm，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为10:1以上，金属镀层与LED晶片固定铜箔之间通过晶片热沉通孔连通。

2.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上。

3.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：所述LED晶片固定铜箔下方的有机无机杂化绝缘板位置上每平方毫米有4个或以上的晶片热沉通孔，至少有一个晶片热沉通孔设置在LED晶片安装位置的中心部上，其余晶片热沉通孔均匀布置。

4.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：LED晶片固定铜箔有多片，每一片LED晶片固定铜箔对应一个LED晶片，LED晶片固定铜箔之间相互隔离。

5.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于： LED晶片固定铜箔上设有对应晶片热沉通孔位置的连孔。

6.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：所述金属镀层为化学镀或者离子镀的金箔层。

7.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：金属镀层、LED晶片固定铜箔的厚度在6-20微米之间。

8.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：晶片热沉通孔内有与晶片固定铜箔一同形成的镀铜内壁。

9.根据权利要求1所述的一种LED线路基板，其特征在于：金属镀层与LED晶片固定铜箔之间的面积比为20:1以上。

10.一种应用权利要求1-9任一所述LED线路基板的LED发光体热沉结构，其特征在于：包括LED晶片、LED线路基板和散热体，LED晶片固晶在LED线路基板的LED晶片固定铜箔和导电线路铜箔上，电极与导电线路铜箔电连接，LED晶片热源部与LED晶片固定铜箔紧密接触，LED晶片下方的晶片热沉通孔内填充有热沉材料，LED晶片固定铜箔通过热沉材料与底面的金属镀层连通，底面的金属镀层与散热体紧密连接，LED晶片工作发热时形成有序单向导热通道，产生热喷流。