[实用新型]一种贴片式变阻器有效

专利信息
申请号: 201220046202.6 申请日: 2012-02-13
公开(公告)号: CN202796293U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 杨皆得 申请(专利权)人: 世行有限公司
主分类号: H01C10/00 分类号: H01C10/00;H01C10/38;H01C1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式变阻器,其特征是:由基板、滑动元件、接触片、外壳等构成,基板的下底面两端分别设有底面焊盘,基板的上表面两端处在与底面焊盘对应的地方分别设有顶面焊盘,所述顶面焊盘与电阻体连接;基板端部处设有向内的凹口,所述底面焊盘在基板端部所述的凹口相应处设有向内的凹口,所述各顶面焊盘设有凹口,顶面焊盘凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应并有机连接在一起,同时,基板底面设有另一组焊盘,分别与电阻体另一端连接。
搜索关键词: 一种 贴片式 变阻器
【主权项】:
一种贴片式变阻器,其特征是:由基板、滑动元件、接触片、外壳等构成,基板的下底面两端分别设有底面焊盘,基板的上表面两端处在与底面焊盘对应的地方分别设有顶面焊盘,所述顶面焊盘与电阻体连接;所述基板端部处设有向内的凹口,所述底面焊盘在基板端部所述的凹口相应处设有向内的凹口,所述各顶面焊盘设有凹口,顶面焊盘凹口的位置与顶面焊盘相应的底面焊盘的凹口的位置对应並有机连接在一起,同時,基板底面设有另一组焊盘,分别与电阻体另一端连接。
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