[实用新型]集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片有效
| 申请号： | 201220036103.X | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN202425038U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 胡维;李刚;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;黄晓明 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一套基于SOI衬底的、“后半导体工艺”的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片，其包括在完成标准半导体工艺的基片上采用低温工艺制作背极板、声音敏感膜、牺牲层等结构组成微硅麦克风，以实现微硅麦克风同基片上已有电路的集成，如此可将集成电路器件同微型硅麦克风集成在一起形成具有高灵敏度的单片集成芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 电容 式微 麦克风 单片 集成 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片，所述单片集成芯片设有SOI基片，所述SOI基片设有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面设有第一区域及第二区域，其中所述第一区域上生成有集成电路，所述第二区域上生成有电容式微硅麦克风，所述集成电路与所述电容式微硅麦克风电气连接在一起，其特征在于：所述电容式微硅麦克风包括设置于所述SOI基片上的第一极板、与所述第一极板相对的第二极板、位于所述第一极板与所述第二极板之间的腔体、与所述第二极板相连且用以支撑所述第二极板的锚点、设置于所述SOI基片上且贯穿所述第二表面的背腔、以及设置于所述SOI基片上且连通所述腔体与所述背腔的若干声孔，所述第一极板与所述第二极板构成麦克风电容的两个极板，其中所述第一极板为所述电容式微硅麦克风的背极板，所述第二极板为所述电容式微硅麦克风的声音敏感膜且所述第二极板的材料为多晶硅锗薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术有限公司，未经苏州敏芯微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220036103.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手持终端及使用该终端的售后服务系统
- 下一篇：音箱
