[实用新型]一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构，包括引线框架，引线框架上设置有第一岛、第二岛和第三岛，第一岛设置在引线框架的一侧，第二岛和第三岛上下排列设置在引线框架的另一侧，第一岛上设置有第一固晶区和第二固晶区，第二岛上设置有第三固晶区，第三岛上设置有第四固晶区，第一固晶区上设置有高压驱动芯片，第二固晶区上设置有低压控制芯片，第三固晶区和第四固晶区上各设置有一个功率MOS管，高压驱动芯片、低压控制芯片和两个功率MOS管相互连接，高压驱动芯片、低压控制芯片和两个功率MOS管分别与引线框架连接；优点是实现了高压驱动电路和低压逻辑控制电路的分置，可以减少高压工艺的使用，降低制造成本。

主权项

一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构，包括引线框架，其特征在于所述的引线框架上设置有第一岛、第二岛和第三岛，所述的第一岛设置在所述的引线框架的一侧，所述的第二岛和所述的第三岛上下排列设置在所述的引线框架的另一侧，所述的第一岛上设置有第一固晶区和第二固晶区，所述的第二岛上设置有第三固晶区，所述的第三岛上设置有第四固晶区，所述的第一固晶区上设置有高压驱动芯片，所述的第二固晶区上设置有低压控制芯片，所述的第三固晶区上设置有第一功率MOS管，所述的第四固晶区上设置有第二功率MOS管，所述的高压驱动芯片、所述的低压控制芯片、所述的第一功率MOS管和所述的第二功率MOS管相互连接，所述的高压驱动芯片、所述的低压控制芯片、所述的第一功率MOS管和所述的第二功率MOS管分别与引线框架连接。