[实用新型]一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构有效
| 申请号: | 201220023491.8 | 申请日: | 2012-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN202454554U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
| 发明(设计)人: | 李阳;钱建平 | 申请(专利权)人: | 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/36;H05B41/14 |
| 代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 程晓明 |
| 地址: | 312300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 紧凑型 荧光灯 专用 驱动 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构,包括引线框架,其特征在于所述的引线框架上设置有第一岛、第二岛和第三岛,所述的第一岛设置在所述的引线框架的一侧,所述的第二岛和所述的第三岛上下排列设置在所述的引线框架的另一侧,所述的第一岛上设置有第一固晶区和第二固晶区,所述的第二岛上设置有第三固晶区,所述的第三岛上设置有第四固晶区,所述的第一固晶区上设置有高压驱动芯片,所述的第二固晶区上设置有低压控制芯片,所述的第三固晶区上设置有第一功率MOS管,所述的第四固晶区上设置有第二功率MOS管,所述的高压驱动芯片、所述的低压控制芯片、所述的第一功率MOS管和所述的第二功率MOS管相互连接,所述的高压驱动芯片、所述的低压控制芯片、所述的第一功率MOS管和所述的第二功率MOS管分别与引线框架连接。
2.根据权利要求1所述的一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构,其特征在于所述的高压驱动芯片、所述的低压控制芯片、所述的第一功率MOS管和所述的第二功率MOS管通过金线互连,所述的高压驱动芯片、所述的低压控制芯片、所述的第一功率MOS管和所述的第二功率MOS管分别通过铜线与所述的引线框架连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装结构,其特征在于所述的引线框架上设置有第一功率MOS管引出脚和第二功率MOS管引出脚,所述的第一功率MOS管与所述的第一功率MOS管引出脚之间设置有第一引脚固定加强孔,所述的第二功率MOS管和所述的第二功率MOS管引出脚之间设置有第二引脚固定加强孔,所述的第一引脚固定加强孔和所述的第二引脚固定加强孔均为两个独立的圆孔。
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