[实用新型]具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构有效
| 申请号： | 201220023052.7 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202535631U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 张正兴;李敏丽;陈国湖 | 申请（专利权）人： | 鋐鑫电光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构。具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板包含：氧化铝陶瓷基板，具有第一侧边与第二侧边，且氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个金属柱，该等金属柱自氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边。在固晶区下方的氧化铝陶瓷基板中设置至少一个金属柱，这些金属柱会直接穿过氧化铝陶瓷基板形成一快速的导热途径。当设于固晶区上的发光二极体晶片被点亮并开始产生热源时，该等金属柱便能迅速的引导热源远离固晶区至散热片上，如此一来便能使发光二极体晶片能更有效率的发挥其功能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 氧化铝陶瓷 电路板 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，包含：一氧化铝陶瓷基板，具有一第一侧边与一第二侧边，且该氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个导热孔，该等导热孔自该氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边；及至少一个金属柱位于该等导热孔中。
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