[实用新型]具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构有效
| 申请号： | 201220023052.7 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202535631U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 张正兴;李敏丽;陈国湖 | 申请（专利权）人： | 鋐鑫电光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 金属 氧化铝陶瓷 电路板 及其 封装 结构 | ||
1.一种具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，包含：
一氧化铝陶瓷基板，具有一第一侧边与一第二侧边，且该氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个导热孔，该等导热孔自该氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边；及
至少一个金属柱位于该等导热孔中。
2.如权利要求1所述的具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，该等导热孔通过激光钻孔或冲孔形成圆形、方形或矩形。
3.如权利要求1所述的具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，该氧化铝陶瓷基板为氧化铝板或氮化铝板。
4.一种含有权利要求1所述的具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板的LED封装结构，其特征在于，包含：
一所述具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板；
一第一焊垫与一第二焊垫位于该氧化铝陶瓷基板的第一侧边，且一第三焊垫与一第四焊垫位于该氧化铝陶瓷基板的第二侧边，其中该第一焊垫借由一第一导电孔与该第三焊垫连接，而该第二焊垫借由一第二导电孔与该第四焊垫连接；及
一LED晶片，电性连接至该第一焊垫与该第二焊垫。
5.如权利要求4的LED封装结构，其特征在于，更包含连接该LED晶片与该等金属柱的一连接层。
6.如权利要求5的LED封装结构，其特征在于，该连接层为共晶层。
7.如权利要求5的LED封装结构，其特征在于，该连接层为粘着层。
8.如权利要求5的LED封装结构，其特征在于，该连接层为银胶层或焊锡层。
9.如权利要求4的LED封装结构，其特征在于，该等金属柱在该氧化铝陶瓷基板的第二侧边连接有一散热片。
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