[实用新型]半导体器件铜线焊接铜球保护装置有效
| 申请号： | 201220022885.1 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202498315U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘友志 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种半导体器件铜线焊接铜球保护装置，该保护装置包括氢氮混合配气装置，所述氢氮混合配气装置的混合气输出端经连接气管与设置在焊线机打火装置旁侧的毛细管相连接，所述毛细管经固定座与焊线机打火装置固连。该保护装置不仅克服了半导体器件采用铜线会被氧化的技术难题，使半导体器件采用铜线焊接成为一种可能，而且结构简单，有利于铜线更好的焊接，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 铜线 焊接 保护装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件铜线焊接铜球保护装置，其特征在于：该保护装置包括氢氮混合配气装置，所述氢氮混合配气装置的混合气输出端经连接气管与设置在焊线机打火装置旁侧的毛细管相连接，所述毛细管经固定座与焊线机打火装置固连。
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