[实用新型]晶棒切片后的装卸装置有效
| 申请号： | 201220015981.3 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN202528329U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 魏聪 | 申请（专利权）人： | 徐州协鑫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;赵爱军 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶棒切片后的装卸装置，包括：具有容纳空间的盛放器，其开设有便于工件板和晶片进入其容纳空间内的开口；用于穿装工件板的导轨，固定于所述盛放器内，其一端设于所述盛放器的开口处；以及，用于承接脱胶后的晶片的接片装置，其设于所述盛放器内，并位于所述导轨的下方。本实用新型晶棒切片后的装卸装置可在晶棒切片后，通过工件板与盛放器内的导轨配合，而直接将工件板及粘结在工件板上的晶片划入到盛放器内，之后将装载有工件板和晶片的盛放器直接置于温水中进行脱胶，晶片脱胶后自动落入接片装置内，这样便避免了工件板从切片机上拆卸后的搬运及翻转过程，减少了人工操作，避免晶片划伤，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 装卸 装置 | ||
【主权项】：
一种晶棒切片后的装卸装置，其特征在于，包括：具有容纳空间的盛放器，其开设有便于工件板和晶片进入其容纳空间内的开口；用于穿装工件板的导轨，固定于所述盛放器内，其一端设于所述盛放器的开口处；以及，用于承接脱胶后的晶片的接片装置，其设于所述盛放器内，并位于所述导轨的下方。
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