[实用新型]晶棒切片后的装卸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶棒切片后的装卸装置，尤其涉及一种蓝宝石晶棒切片后的下棒脱胶时的装卸装置。 

背景技术

蓝宝石又称Al₂O₃单晶，俗称刚玉，是一种简单配位型氧化物晶体。蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度高、硬度大、耐冲刷，可在接近2000℃高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗口材料，其独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能使蓝宝石晶片成为实际应用的半导体发光二极管(LED)、大规模集成电路最为理想的衬底材料。近年来，随着现代科学技术的发展，对蓝宝石晶体材料的尺寸、质量不断提出新的要求。由于蓝宝石硬度高、脆性大，对其机械加工十分困难，因此制备表面无损伤超光滑蓝宝石晶片成为各企业追求的目标。因此在蓝宝石晶片的各个加工工序中都应尽可能避免不必要的划伤。 

目前蓝宝石晶棒的切割一般采用金刚线的多线切割方式，如图1所示，切片前晶棒12被粘贴在工件板11上，工件板11上开有纵向贯通的圆孔10。切片机上设有锁定工件板的滑道及与工件板的圆孔相应大小的金属导轨。切片结束后，工作人员一般需要利用升降车取下工件板连同粘接其上的蓝宝石晶片，升降车上同样设有与工件板的圆孔相应大小的可升降的金属导轨，装卸时，需要人工将工件板由切片机上的金属导轨推至升降车上的金属导轨，然后搬运到所需位置，取下工件板和粘结其上的蓝宝石晶片，整体翻转放在温水中进行脱胶过程。在人工搬运、翻转的过程中容易造成晶片的划伤，且当切割晶片尺寸较大时，切割后晶片和工件板整体重量偏重，易造成人工失误，带来不必要的损失。 

实用新型内容

本实用新型提供一种晶棒切片后的装卸装置，该装卸装置在晶棒切片后，可将工件板和粘结其上的蓝宝石晶片直接置于温水中进行脱胶处理，避免了工件板和蓝宝石晶片的搬运、翻转过程，减少了晶片的划伤，同时，方便操作，减少了人工操作难度。 

本实用新型所提供的技术方案为：一种晶棒切片后的装卸装置，包括： 

具有容纳空间的盛放器，其上开设有便于工件板和晶片进入其容纳空间内的开口； 

用于穿装工件板的导轨，固定于所述盛放器内，其一端设于所述盛放器的开口处；以及， 

用于承接脱胶后的晶片的接片装置，其设于所述盛放器内，并位于所述导轨的下方。 

进一步的，所述装卸装置还包括用于固定穿装在所述导轨上的工件板的工件板固定装置，其固连于所述盛放器上。 

进一步的，所述工件板固定装置包括固连在所述盛放器上的第一紧固螺栓和第二紧固螺栓，所述第一紧固螺栓、第二紧固螺栓分别设置于所述导轨的两侧，第一紧固螺栓与第二紧固螺栓紧固配合，可将所述穿装在所述导轨上的工件板夹紧固定在所述第一紧固螺栓和第二紧固螺栓之间。 

进一步的，所述导轨通过焊接方式固定在所述盛放器内。 

进一步的，所述装卸装置还包括用于稳固所述导轨的导轨固定装置，其分别与所述盛放器和导轨固连。 

进一步的，所述导轨固定装置包括：固连在所述导轨两侧、并与所述盛放器固连的支撑架；以及，固连在所述导轨下方、并与所述盛放器固连的挡板。 

进一步的，所述接片装置与所述盛放器为滑动连接。 

进一步的，所述接片装置上具有与所述晶棒切片后的晶片结构匹配的凹槽结构。 

进一步的，所述接片装置上还设置有用于阻挡晶片在接片装置内移动的活动挡片，所述活动挡板设置在所述凹槽结构内、并可在所述凹槽结构内移动。 

进一步的，在所述盛放器上还设置有提手。 

本实用新型的有益效果是： 

本实用新型晶棒切片后的装卸装置可在晶棒切片后，通过工件板圆孔与盛放器内的导轨配合，而直接将工件板及粘结在工件板上的晶片划入到盛放器内，之后将装载有工件板和晶片的盛放器直接置于温水中进行脱胶，晶片脱胶后自动落入接片装置内，这样便避免了工件板从切片机上拆卸后的搬运及翻转过程，减少了人工操作，避免晶片划伤，操作简单。 

附图说明

图1表示工件板及晶棒的连接结构示意图； 

图2本实用新型晶棒切片后的装卸装置的主视图； 

图3表示图2的俯视图； 

图4表示图2的左视图； 

图5表示适用于大小为2英寸的晶片的接片装置的结构示意图； 

图6表示适用于大小为4英寸的晶片的接片装置的结构示意图；