[实用新型]麦克风有效
申请号: | 201220014133.0 | 申请日: | 2012-01-13 |
公开(公告)号: | CN202424982U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 党茂强;周天铎;肖广松;刘德安 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种麦克风,包括:由线路板基板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板底板上安装有平行板电容器,所述线路板底板上设有接收声音信号的声孔,所述平行板电容器与所述线路板基板之间通过导电件进行电连接,所述线路板基板与所述线路板底板之间通过电连接件进行电连接,其中,在所述线路板框架本体内设有连通所述线路板基板和所述线路板底板的通道,所述电连接件设置在所述通道内,在通道内设有电连接所述线路板基板和所述线路板底板的弹簧,利用弹簧的弹性电连接,保证了线路板基板与线路板底板之间电性能连接的牢靠性,确保了产品的电性能。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 | ||
【主权项】:
一种麦克风,包括:由线路板基板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构,所述封装结构内部所述线路板底板上安装有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器,所述线路板底板上设有接收声音信号的声孔,所述平行板电容器与所述线路板基板之间通过导电件进行电连接,所述线路板基板上设有由电子元器件组成的电子线路集合,所述封装结构外部所述线路板底板上设有与外界进行电连接的焊盘,所述线路板基板与所述线路板底板之间通过电连接件进行电连接,其特征在于:所述线路板框架本体内设有连通所述线路板基板和所述线路板底板的通道,所述电连接件设置在所述通道内。
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