[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以三层线路板结构的麦克风为代表产品，如图1所示，此结构的麦克风包括：由线路板基板1、线路板框架2和线路板底板3组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板底板3上设有由膜片4、垫片5和极板6组成的平行板电容器，所述线路板底板3上设有接收声音信号的声孔31，所述平行板电容器与所述线路板基板1之间通过导电件7进行电连接，所述线路板基板1上设有由电子元器件组成的电子线路集合11，所述封装结构外部所述线路板底板3上设有与外界进行电连接的焊盘32，所述线路板基板1与所述线路板底板3之间通过线路板框架2内的金属化通孔21进行电连接，这种形式的麦克风由于金属化通孔21为固定的结构，在进行加工时容易存在金属化通孔21连接不牢固的现象，从而导致线路板基板和线路板底板电连接失效，影响产品的电性能，由此需要设计一种新型的麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种线路板基板和线路板底板电连接效果良好的一种麦克风。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种麦克风，包括：由线路板基板、线路板框架和线路板底板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板底板上安装有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，所述线路板底板上设有接收声音信号的声孔，所述平行板电容器与所述线路板基板之间通过导电件进行电连接，所述线路板基板上设有由电子元器件组成的电子线路集合，所述封装结构外部所述线路板底板上设有与外界进行电连接的焊盘，所述线路板基板与所述线路板底板之间通过电连接件进行电连接，其中，在所述线路板框架本体内设有连通所述线路板基板和所述线路板底板的通道，所述电连接件设置在所述通道内。

作为一种优选的技术方案，所述线路板框架上设有四条通道，所述四条通道内分别设有电连接件，所述线路板基板和所述线路板底板之间分别通过四条通道内的电连接件进行电连接。

作为一种优选的技术方案，所述麦克风为方形麦克风，所述四条通道均匀设置在所述线路板框架内部。

作为一种优选的技术方案，所述导电件与所述电连接件均为弹簧。

利用上述根据本实用新型的麦克风，由于在所述线路板框架本体内设有连通所述线路板基板和所述线路板底板的通道，并在通道内设有电连接所述线路板基板和所述线路板底板的弹簧，利用弹簧的弹性电连接，保证了线路板基板与线路板底板之间电性能连接的牢靠性，确保了产品的电性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：

图1是本实用新型背景技术中麦克风的剖面图；

图2是本实用新型实施例麦克风的剖面图；

图3是本实用新型实施例线路板框架的结构示意图；

图4是图3的局部放大图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一

图2是本实用新型实施例麦克风的剖面图；图3是本实用新型实施例线路板框架的结构示意图；图4是图3的局部放大图，如图2-4所示，一种麦克风，包括：由线路板基板1、线路板框架2和线路板底板3组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板底板3上安装有由膜片4、垫片5和极板6组成的平行板电容器，所述线路板底板3上设有接收声音信号的声孔31，所述平行板电容器与所述线路板基板1之间通过导电件7进行电连接，所述线路板基板1上设有由电子元器件组成的电子线路集合11，所述封装结构外部所述线路板底板3上设有与外界进行电连接的焊盘32，所述线路板基板1与所述线路板底板3之间通过电连接件71进行电连接，其中，在所述线路板框架2本体内设有连通所述线路板基板1和所述线路板底板3的通道21，所述电连接71件设置在所述通道21内，所述电连接件71为弹簧，利用弹簧的弹性电连接，保证了线路板基板与线路板底板之间电性能连接的牢靠性。