[实用新型]一种铝基线路板有效
申请号: | 201220013663.3 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN202425193U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 王萱;杨开军;常奇源 | 申请(专利权)人: | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铝基线路板,包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板,线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成;第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。该铝基线路板散热效果良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 基线 | ||
【主权项】:
一种铝基线路板,其特征在于,包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板,线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成;第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。
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