[实用新型]一种铝基线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，涉及一种铝基线路板。 

背景技术

现有线路板，在贴装元器件后，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种铝基线路板，该铝基线路板散热效果良好。 

实用新型的技术解决方案如下： 

一种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。 

所述的绝缘层为PP层。 

PP层主要成分为环氧树脂+氮化铝，具有高导热特性。 

有益效果： 

本实用铝基线路板，由于采用PP层以及陶瓷料层进行绝缘，采用铝基板进行散热，不但散热效果好，也具有良好的绝缘效果。 

附图说明

图1是本实用新型的铝基线路板的结构示意图。 

标号说明：1-第一铜箔层，2-陶瓷料层，3-第二铜箔层，4-PP层，5-铝基板，6-导通孔。 

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明： 

如图1所示，一种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。 

线路层与铝基板之间由高导热PP材料间隔。线路层与线路层之间由陶瓷料间隔，两层之间需导通的网络采用钻孔并沉上铜(即导通孔)连接，孔内由高导热PP材料填充。