[实用新型]垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构有效
申请号: | 201220007277.3 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN202513129U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 朱伟峰 | 申请(专利权)人: | 大连晟嘉科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人: | 曲宝威 |
地址: | 116000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构,包括工作台,在工作台的中间部位设有缝隙,位于缝隙上方两侧的工作台的顶面为同一平面且该平面与缝隙垂直;在工作台的侧边上方配有上盖板,上盖板上设有工艺孔;在缝隙的下方设有与工作台相接的下盖板;在工作台上安装有加热件。本实用新型的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构,作业时,可将垂直的引脚置于缝隙中,框架部分位于缝隙上方两侧的工作台上面,操作方便,解决了垂直引脚框架的芯片粘接作业,具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。 | ||
搜索关键词: | 垂直 电极 引脚 直插式 引线 框架 装设 备用 工作台 结构 | ||
【主权项】:
一种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构,其特征在于:包括工作台(3),在工作台(3)的中间部位设有缝隙(7),位于缝隙(7)上方两侧的工作台(3)的顶面为同一平面且该平面与缝隙(7)垂直;在工作台(3)的侧边上方配有上盖板(1),上盖板(1)上设有工艺孔(5);在缝隙(7)的下方设有与工作台(3)相接的下盖板(8);在工作台(3)上安装有加热件(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造