[实用新型]垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工作台结构，特别是一种垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构。

背景技术

粘片机（DIE BONDER）是半导体后道工序封装工艺中的关键设备，现有的粘片机由上料部、供锡部、压膜部、上片部、下料部、顶针台、WAFER台、调温工作台、搬送系统、以及视觉系统、控制系统、监控系统等构成，设备引线框架的供料方式为框架预先放置在治具上，治具从依次经过上料部、工作台上、下料部，最终形成的产品也在治具上，以备后续打线工艺使用。

现有的粘片机设备中用于导向和定位的工作台仅能够适应非垂直引脚框架的粘接芯片作业。如TO3垂直引脚框架，包括板状的框架，与框架相接有引脚，该引脚与板状框架相互垂直设置，现有的工作台不适应于这种垂直引脚框架的粘接芯片作业。目前对垂直引脚框架的芯片粘接，均是采用手工操作，费时费力，工作效率低，加工成本高，精确度差。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可适用于垂直电极引脚框架的芯片粘接作业、省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精确程度的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，克服现有技术的不足。

本实用新型的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，包括工作台，在工作台的中间部位设有缝隙，位于缝隙上方两侧的工作台的顶面为同一平面且该平面与缝隙垂直；在工作台的侧边上方配有上盖板，上盖板上设有工艺孔；在缝隙的下方设有与工作台相接的下盖板；在工作台上安装有加热件。

本实用新型的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，其中所述的加热件为与电控装置相接的电加热件。

本实用新型的垂直电极引脚直插式引线框架封装设备用工作台结构，作业时，可将垂直的引脚置于缝隙中，框架部分位于缝隙上方两侧的工作台上面，操作方便，解决了垂直引脚框架的芯片粘接作业，具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式中去除上方的上盖板后的侧面结构示意图；

图2是图1所示的俯视示意图；

图3是图2所示的A-A断面放大且带有上方的上盖板的结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3所示：3为工作台，在工作台3的中间部位设有缝隙7，工作台3可分成左、右两部分，即两体分离结构，缝隙7位于左、右两部分之间。缝隙7上方两侧的工作台3的顶面为同一平面且该平面与缝隙7垂直设置。在工作台3的侧边上方配有上盖板1，上盖板1上设有工艺孔5。在缝隙7的下方设有与工作台3相接的下盖板8，下盖板8与工作台3之间为螺栓固定连接。在工作台3上安装有加热件6，加热件6为与电控装置相接的电加热件，该电加热件镶嵌在工作台3内并两侧对称设置。

安装时，将本工作台作为粘片机的导向和定位的工作台，在粘接芯片过程中，各框架2排列在工作台3的顶面上，框架2上连接的垂直引脚9刚好位于工作台中间的缝隙7内。供锡部利用上盖板1上的工艺孔5分别向各框架2上面加入焊锡，再通过压模部进行压模，然后上片部将芯片4置于压模后的焊锡位置进行粘接，使芯片4与框架2连接固定，在此过程中，由电控装置进行温度控制，使加热件6对工作台3进行加热，同时由供气装置向上盖板1的下方供入氮（90%）氢（10%）混合气体用于焊接保护，具有省时省力、工作效率高、降低加工成本、提高粘接精度的优点。