[实用新型]钻孔机有效

专利信息
申请号: 201220002988.1 申请日: 2012-01-05
公开(公告)号: CN202479542U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 余敏守 申请(专利权)人: 余敏守
主分类号: B23B39/16 分类号: B23B39/16;B23B47/00;B23Q1/26;B23Q1/01;B23Q17/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 中国台湾台中市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种钻孔机,其是于第一导轨上可滑移地设置设备平台,而设备平台上又可滑移地设置钻孔单元,且设备平台能位移的方向垂直所述钻孔单元能位移的方向,如此,所述钻孔机就能于两个方向上位移进行工作,且第一导轨与设备平台之间又设置光学尺,设备平台配合光学尺的感测进行驱动,藉此能大幅提升设备平台与第一导轨之间相对位移的精准度,同时提升加工精度。
搜索关键词: 钻孔机
【主权项】:
一种精密定位钻孔机,其特征是,包含:两第一导轨,平行相对设置,且各第一导轨具有两端,各第一导轨两端的连接方向定义为第一方向,垂直第一方向定义为第二方向;两光学尺,沿第一方向设置于各第一导轨上;一设备平台,对应滑设于两所述第一导轨上并能沿第一方向位移,且所述设备平台上设置两相对的第二导轨,各所述第二导轨沿第二方向设置,且所述设备平台具有一控制单元,所述控制单元电性连接一动力源及各所述光学尺,所述控制单元依所述光学尺的感测控制所述动力源驱动所述设备平台位移;一钻孔单元,滑移地设置于所述设备平台的两所述第二导轨上并能沿第二方向位移;一定位装置,连接所述设备平台设置并能相对夹掣所述第一导轨以定位所述设备平台。
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