[发明专利]多孔复合陶瓷部件、其制备方法以及等离子体处理腔室有效
| 申请号： | 201210593720.4 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103021773A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 姚国峰;贺小明 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/16 | 分类号： | H01J37/16;H01J9/24;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于等离子体处理腔室的多孔复合陶瓷部件、其制备方法以及等离子体处理腔室。制备多孔复合陶瓷部件的方法，包括：步骤S01：制备含有钇元素的流体；步骤S02：将含有钇元素的流体渗入多孔陶瓷基体表面的微孔中；步骤S03：经过热处理和/或等离子体时效处理，在多孔陶瓷基体的整个表面和微孔中填充含钇化合物，形成填充有含钇化合物的多孔复合陶瓷部件；步骤S04：通过机械加工处理去除多孔复合陶瓷部件表面多余的含钇化合物，直至多孔复合陶瓷部件表面平滑。因此，本发明通过在多孔复合陶瓷部件的表面和微孔中形成含钇化合物，有效提高了多孔复合陶瓷部件对等离子体的抗蚀能力，提高了等离子体处理腔室的工艺稳定性，以及延长使用寿命，并且达到简化工艺和节约成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 复合 陶瓷 部件 制备 方法 以及 等离子体 处理 | ||
【主权项】：
一种用于等离子体处理腔室的多孔复合陶瓷部件，其特征在于，所述多孔复合陶瓷部件包含：一个多孔陶瓷基体, 其表面具有多个微孔；以及含钇化合物，填充于所述多孔陶瓷基体整个表面和微孔内；其中，所述含钇化合物是通过将含有钇元素的流体渗入于所述多孔陶瓷基体表面的微孔中形成的。
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