[发明专利]半导体存储器及其制造方法有效
| 申请号： | 201210592882.6 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103310833A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/413 | 分类号： | G11C11/413 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了半导体存储器及其制造方法。其中，一种半导体存储器包括：集成电路(IC)内的第一位单元、以及同一IC内的第二位单元。第一位单元具有第一布局，第二位单元具有不同于第一布局的第二布局。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体存储器，包括：集成电路(IC)内的第一位单元，所述第一位单元具有第一布局；以及在与所述第一位单元相同的所述IC内的第二位单元，所述第二位单元具有第二布局，其中，所述第一布局不同于所述第二布局。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210592882.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移位寄存器存储器及其驱动方法
- 下一篇：自动售货机
