[发明专利]一种高压水流辅助的激光切割方法及装置有效
| 申请号： | 201210592666.1 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103008883A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 林学春;赵伟芳;侯玮;于海娟;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/38;B23K26/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 为了保证激光切割质量，更好的辅助将汽化的金属吹走而避免挂渣的形成，本发明提供了一种激光切割方法：将激光束聚焦到工件上，由于受到高功率密度的激光光斑照射，被激光光斑照射的工件瞬间汽化，配合辅助切割高压水流将汽化的金属吹走，从而实现工件的切割，利用此种切割方法适合多种金属的切割，并且能很好的避免挂渣的形成，能得到光滑的切割面；本发明还提出了相应地用于实现所述激光切割方法的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 水流 辅助 激光 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种高压水流辅助的激光切割方法，其包括：将激光束聚焦到切割工件上，被激光光斑照射的加工工件相应部位汽化后，使用切割高压水流将汽化后的加工工件上相应部位处的材料吹走，从而完成对切割工件的切割。
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