[发明专利]内置保护芯片的LED灯珠无效
| 申请号： | 201210588741.7 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103117354A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘云;赵天鹏;徐军;赵义博 | 申请（专利权）人： | 安徽问天量子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极和LED灯珠负电极；LED芯片的正极与LED灯珠正电极电连接，LED芯片的负极与LED灯珠负电极电连接；还包括封装在透光罩内的LED保护芯片；LED保护芯片与LED芯片并联，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。本发明采用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本发明具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 保护 芯片 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片（4）、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极（1）和LED灯珠负电极（2）；所述LED芯片（4）的正极（3）与LED灯珠正电极（1）电连接，所述LED芯片（4）的负极（5）与LED灯珠负电极（7）电连接；支架、LED芯片（4）和荧光粉封装在透光罩内；其特征在于：还包括封装在透光罩内的LED保护芯片（10）；所述LED保护芯片（10）与LED芯片（4）并联，当LED芯片（4）发生开路故障时，LED保护芯片（10）使开路的LED芯片（4）的正极（3）和负极（5）之间形成通路。
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