[发明专利]内置保护芯片的LED灯珠

说明书

技术领域

     本发明涉及一种LED灯珠，具体涉及一种内置保护芯片的LED灯珠。

背景技术

    发光二极管LED作为新一代半导体发光器件，它具有光效高、寿命长、环保节能等特点，正在不断取代传统照明技术而倍受重视。现有的LED灯珠没有内置LED保护芯片，它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。在LED照明和LED背光等应用中，常需要多个LED串联或串并联使用以简化电路、降低成本、和提高驱动电源效率。由于LED损坏时大部分都是自身开路状态，这会使整个串联的LED全部失效。LED保护集成电路的作用是保护LED，当一个LED发生开路故障时，LED保护集成电路会使开路的发光二极管正负极形成通路，以保证与之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED保护电路都是置于LED灯珠和LED面光源外部的，使用不便，成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内置保护芯片的LED灯珠。本内置保护芯片的LED灯珠使用方便，成本低，可靠性高。

为实现上述技术目的问题，本发明采取的技术方案为：一种内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极和LED灯珠负电极；所述LED芯片的正极与LED灯珠正电极电连接，所述LED芯片的负极与LED灯珠负电极电连接；支架、LED芯片和荧光粉封装在透光罩内；其特征在于：还包括封装在透光罩内的LED保护芯片；所述LED保护芯片与LED芯片并联，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。

作为本发明进一步改进的技术方案， LED芯片的正极通过第一金丝连线与LED灯珠正电极连接；LED芯片的负极通过第二金丝连线与LED灯珠负电极连接；LED保护芯片的负电极通过第三金丝连线与LED灯珠负电极连接；LED保护芯片的正电极通过第四金丝连线与LED灯珠正电极连接。

本发明采用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本发明具有开路保护功能，使用方便，成本低，可靠性高。

附图说明

图1为实本发明的结构示意图。

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

具体实施方式

实施例1

参见图1，本内置保护芯片的LED灯珠，包括支架、LED芯片4、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极1和LED灯珠负电极2；所述LED芯片4的正极3与LED灯珠正电极1电连接，所述LED芯片4的负极5与LED灯珠负电极7电连接；支架、LED芯片4和荧光粉封装在透光罩内；其特征在于：还包括封装在透光罩内的LED保护芯片10；所述LED保护芯片10与LED芯片4并联，当LED芯片4发生开路故障时，LED保护芯片10使开路的LED芯片4的正极3和负极5之间形成通路。

本实施例中，LED芯片4的正极3通过第一金丝连线2与LED灯珠正电极1电连接；LED芯片4的负极5通过第二金丝连线6与LED灯珠负电极7电连接；LED保护芯片10的负电极9通过第三金丝连线8与LED灯珠负电极7电连接；LED保护芯片10的正电极11通过第四金丝连线12与LED灯珠正电极1电连接。

已有的LED灯珠没有内置LED保护芯片，它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。而本实施例是在传统的LED灯珠中封装一个保护芯片，也称LED保护芯片，并且使用传统的芯片压焊技术，将LED芯片的正负极分别于LED保护芯片的正负极相连。

本实施例1所用的是传统的1瓦LED灯架，功率1W电流350mA电压3.2伏的LED芯片，内部金丝直径为10微米用超声压焊，荧光粉为传统的白光荧光粉，透光罩为传统的透光罩，LED保护芯片为安徽问天量子科技股份公司产品L12,。L12芯片的尺寸是0.6mm*0.62mm, L12的导通阈值电压是6~9伏，导通电压小于1.1伏，截止电流小于10微安。

在本实施例中，也可采用其它规格合适的LED芯片，例如0.5瓦175mALED芯片。也可以采用其它规格合适的LED保护芯片。

本内置保护芯片的LED灯珠应用已有的LED灯珠封装技术，将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中，应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。