[发明专利]高电压接面场效晶体管结构无效
申请号: | 201210587232.2 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103904078A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 许维勋;杜硕伦;连士进;吴锡垣 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/098 | 分类号: | H01L27/098;H01L29/417;H01L21/8232;H01L21/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一JFET结构包括具有一第一端子的一第一JFET及与所述第一JFET相邻的一第二JFET。两个JFET共享所述第一端子,且所述第一端子在每一JFET的闸极之间。所述JFET亦提供至少一调谐旋钮以调整夹止电压,且提供一调谐旋钮以调整所述JFET结构的崩溃电压。此外,所述JFET具有作为另一调谐旋钮的一内埋层以调整所述JFET结构的所述夹止电压。 | ||
搜索关键词: | 电压 接面场效 晶体管 结构 | ||
【主权项】:
一种JFET结构,其包含:一第一JFET,其具有一第一端子;及一第二JFET,其与所述第一JFET相邻且与所述第一JFET共享所述第一端子,且所述第一端子在每一JFET的闸极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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