[发明专利]一种常压化学气相沉积大面积高质量双层石墨烯薄膜的可控制备方法有效
| 申请号: | 201210585747.9 | 申请日: | 2012-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN103352202A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
| 发明(设计)人: | 任兆玉;王惠;祁媚;李渭龙 | 申请(专利权)人: | 西北大学 |
| 主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44;C23C16/02 |
| 代理公司: | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人: | 谢钢 |
| 地址: | 710069 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种常压化学气相沉积双层石墨烯膜的方法,其包括铜箔预处理、铜箔退火、双层石墨烯膜的生长和冷却过程,铜箔在H2和Ar混合气中于850~1050oC下退火,在不改变H2和Ar流速和反应温度的情况下,继续通入乙炔气生长获得双层石墨烯膜。本发明制备的双层石墨烯质量高,克服了常压制备石墨烯方法的缺陷。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 常压 化学 沉积 大面积 质量 双层 石墨 薄膜 可控 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种常压化学气相沉积双层石墨烯膜的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)铜箔预处理铜箔用乙醇和丙酮超声清洗;(2)铜箔退火铜箔在H2和Ar流速比为1:2~2:1的混合气中于850~1050oC下退火;(3)双层石墨烯膜的生长铜箔在H2和Ar流速比为1:9~1:100的混合气中于850~1050oC下保持10~30分钟,在不改变H2和Ar流速和反应温度的情况下,继续通入0.5~3 sccm 乙炔气,生长7~30分钟;(4)冷却温度降至700oC以下停止通入氢气,冷却至室温。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





