[发明专利]锰铜分流器与PCB板连接结构无效
| 申请号： | 201210583457.0 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103078195A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 郑坚江;李小辉;魏伟;郭枫;方誉;康春雷 | 申请（专利权）人： | 宁波三星电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 章松伟 |
| 地址： | 315191 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产效率较高、损坏率极低、成本低，同时有利于优化生产流程的锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板（1）上用于连接锰铜分流器（2）的第二孔（3），锰铜分流器（2）的紫铜连接片的各Z形引脚（4）的与PCB板（1）相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚（5），插脚（5）插入相应第二孔（3）并波峰焊焊接，第二孔（3）的数量与插脚（5）的数量相等。 | ||
| 搜索关键词： | 分流器 pcb 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种锰铜分流器与PCB板连接结构，它包括设于PCB板（1）上用于连接锰铜分流器（2）的第二孔（3），其特征在于，锰铜分流器（2）的紫铜连接片的各Z形引脚（4）的与PCB板（1）相贴的部分上均冲出有竖直向下的插脚（5），插脚（5）插入相应第二孔（3）并波峰焊焊接，第二孔（3）的数量与插脚（5）的数量相等。
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