[发明专利]一种紧凑型低温二次谐波混频器基座有效
申请号: | 201210574932.8 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN103022604A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 张成江;毕显婷;吴久峰 | 申请(专利权)人: | 中国航天空气动力技术研究院 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种紧凑型低温二次谐波混频器基座,包括:热传导支撑和基座主体;基座主体包括信号输入波导结构、参考信号输入波导结构、混频芯片槽、高频转接腔和输出信号端口;其中L形的热传导支撑包括水平接触面,垂直接触面和垂直接触面上的镂空结构,基座主体与热传导支撑固定在一起;在信号输入波导结构中设有待测信号输入口、待测信号输入波导、参考信号输入波导过渡段和待测信号输入半高波导,在参考信号输入波导结构中同样设有与之匹配的参考信号输入口、参考信号输入波导、参考信号输入波导过渡段和参考信号输入半高波导,混频芯片槽将信号输入波导结构、参考信号输入波导结构及高频转接腔联通在一起。本发明能实现在低温环境下毫米波频段混频器的非稀疏采集。 | ||
搜索关键词: | 一种 紧凑型 低温 二次 谐波 混频器 基座 | ||
【主权项】:
一种紧凑型低温二次谐波混频器基座,其特征在于包括:热传导支撑(1)和基座主体(7);基座主体(7)包括信号输入波导结构(2)、参考信号输入波导结构(3)、混频芯片槽(4)、高频转接腔(5)和输出信号端口(6);L型的热传导支撑(1)底面为水平接触面,侧面为垂直接触面且垂直接触面上有镂空结构,所述基座主体(7)与热传导支撑(1)的垂直接触面固定在一起且基座主体(7)的信号输入波导结构(2)从热传导支撑(1)侧面上的镂空结构中探出;用于输入参考信号的参考信号输入波导结构(3)和用于输入待测信号的信号输入波导结构(2)位于所述基座主体(7)的相互对立的两个端面;所述信号输入波导结构(2)又包括待测信号输入口(21)、待测信号输入波导(22)、待测信号输入波导过渡段(23)和待测信号输入半高波导(25);所述参考信号输入波导结构(3)又包括参考信号输入口(31)、参考信号输入波导(32)、参考信号输入波导过渡段(33)和参考信号输入半高波导(35);所述待测信号输入口(21)位于所述信号输入波导结构(2)从热传导支撑(1)侧面镂空结构中探出部分的端面上,待测信号输入波导(22)从所述待测信号输入口(21)深入到所述基座主体(7)的内部,待测信号输入波导(22)和待测信号输入半高波导(25)之间通过信号输入波导过渡段(23)连接为一体,待测信号输入半高波导(25)上留有信号输入端信号耦合口(24);所述参考信号输入口(31)位于所述基座主体(7)与热传导支撑(1)侧面相接触端面的对立面上,参考信号输入波导(32)从所述参考信号输入口(31)深入到所述基座主体(7)的内部,参考信号输入波导(32)和参考信号输入半高波导(35)之间通过参考信号输入波导过渡段(33)连接为一体,参考信号输入半高波导(35)上留有参考信号输入端信号耦合口(34);混频芯片槽(4)的一端通过所述信号输入端信号耦合口(24)与待测信 号输入半高波导(25)联通,另一端通过所述参考信号输入端信号耦合口(34)与高频转接腔(5)联通,同时,混频芯片槽(4)还穿过参考信号输入半高波导(35)将高频转接腔(5)、参考信号输入波导结构(3)和信号输入波导结构(2)联通在一起;输出信号端口(6)与高频转接腔(5)连接作为所述紧凑型低温二次谐波混频器基座的信号输出口。
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