[发明专利]一种环型间绕电阻体的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210570314.6 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103050208A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 王宝龙;刘增明;董玉章 申请(专利权)人: 陕西宝成航空仪表有限责任公司
主分类号: H01C17/04 分类号: H01C17/04
代理公司: 宝鸡市新发明专利事务所 61106 代理人: 席树文
地址: 721008*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种电气元件制造,特别是一种使用直线型间绕绕线设备,制造环型间绕电阻体的方法。工艺流程如下:(1)选取骨架:选取带绝缘漆膜的铜线为绕制骨架,校直;(2)绕制电阻体:采用裸线做为电位器的电阻线材,在直线型间绕设备上绕制电阻体;(3)涂胶固定:在绕制好裸线线材的骨架底部涂胶固定,固化;(4)成型,切断:用弯曲夹具将固化的电阻体成型,并进行切断;(5)电阻体校平:将电阻体校平,性能测试。采用本工艺方法制造的环型间绕电阻体,与同型号密绕电阻体相比,电阻体电阻值的精度可提高2~4倍,工作寿命可提高4~5倍。
搜索关键词: 一种 环型间绕 电阻 制造 方法
【主权项】:
一种环型间绕电阻体的制造方法,其特征是工艺流程如下:(1)选取骨架:选取带绝缘漆膜的铜线为绕制骨架,校直;(2)绕制电阻体:采用裸线做为电位器的电阻线材,在直线型间绕设备上绕制电阻体;(3)涂胶固定:在绕制好裸线线材的骨架底部涂胶固定,固化;(4)成型,切断:用弯曲夹具将固化的电阻体成型,并进行切断;(5)电阻体校平:将电阻体校平,性能测试。
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