[发明专利]具有金属氧化物半导体的薄膜晶体管基板及其制造方法有效
| 申请号: | 201210566973.2 | 申请日: | 2012-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN103515394A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 曺基述;徐诚模 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L29/786;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 本发明公开一种具有金属氧化物半导体的薄膜晶体管基板及其制造方法。该薄膜晶体管基板包括:在基板上形成的栅极;栅极绝缘层,用于覆盖所述栅极的一些部分并且暴露所述栅极的其它部分;半导体有源层,在所述栅极绝缘层上与所述栅极的所述一些部分重叠;栅极线,用于接触所述栅极的所述其它部分并且沿所述基板的水平方向延伸;中间绝缘层,用于暴露所述半导体有源层的中间部分并且覆盖所述栅极线和所述栅极;在所述中间绝缘层上沿所述基板的垂直方向延伸的数据线;源极,从所述数据线分支并且接触所述半导体有源层的一侧;和漏极,所述漏极面对所述源极并且以预定距离与所述源极隔开,并且所述漏极接触所述半导体有源层的另一侧。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 金属 氧化物 半导体 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管基板,包括:在基板上形成的栅极;栅极绝缘层,所述栅极绝缘层用于覆盖所述栅极的一些部分并且暴露所述栅极的其它部分;半导体有源层,所述半导体有源层在所述栅极绝缘层上与所述栅极的所述一些部分重叠;栅极线,所述栅极线用于接触所述栅极的所述其它部分并且沿所述基板的水平方向延伸;中间绝缘层,所述中间绝缘层用于暴露所述半导体有源层的中间部分并且覆盖所述栅极线和所述栅极;在所述中间绝缘层上沿所述基板的垂直方向延伸的数据线;源极,所述源极从所述数据线分支并且接触所述半导体有源层的一侧;和漏极,所述漏极面对所述源极并且以预定距离与所述源极隔开,并且所述漏极接触所述半导体有源层的另一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





