[发明专利]一种肖特基二极管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201210564400.6 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103887346A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 王艳春 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出一种肖特基二极管及其形成方法,该肖特基二极管包括:阴极金属层;形成在阴极金属层之上的重掺第一类型掺杂衬底层;形成在重掺第一类型掺杂衬底层之上的轻掺第一类型掺杂外延层;形成在轻掺第一类型掺杂外延层之上的阳极金属层,其中,轻掺第一类型掺杂外延层与阳极金属层的界面处形成了肖特基势垒区;以及形成在肖特基势垒区和轻掺第一类型掺杂外延层之中的至少一个第二类型掺杂扩散区,其中,第二类型掺杂扩散区与阳极金属层形成欧姆接触。本发明具有反向耐压高、正向降压效果好、功耗小的优点。
搜索关键词: 一种 肖特基 二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种肖特基二极管,其特征在于,包括:阴极金属层;形成在所述阴极金属层之上的重掺第一类型掺杂衬底层;形成在所述重掺第一类型掺杂衬底层之上的轻掺第一类型掺杂外延层;形成在所述轻掺第一类型掺杂外延层之上的阳极金属层,其中,所述轻掺第一类型掺杂外延层与所述阳极金属层的界面处形成了肖特基势垒区;以及形成在所述肖特基势垒区和轻掺第一类型掺杂外延层之中的至少一个第二类型掺杂扩散区,其中,所述第二类型掺杂扩散区与所述阳极金属层形成欧姆接触,其中,多个所述第二类型掺杂扩散区总面积小于所述肖特基势垒区面积的一半,并且相邻两个所述第二类型掺杂扩散区的间隔大于所述第二类型掺杂扩散区的宽度与深度之和。
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