[发明专利]一种抗金属RFID电子标签及抗金属单元层的制成方法无效
| 申请号： | 201210561360.X | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103065187A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李文忠;李忠明;林加良 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;C09J7/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种抗金属RFID电子标签及抗金属单元层的制成方法，该抗金属RFID电子标签包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。与现有技术相比，本发明不仅克服了RFID标签在金属上应用的问题，并且由于采用了抗金属单元层，整个RFID标签可以制成软性标签，即具有产品厚度薄以及应用范围广的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 rfid 电子标签 单元 制成 方法 | ||
【主权项】：
一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。
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