[发明专利]一种抗金属RFID电子标签及抗金属单元层的制成方法

权利要求书

1.一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。

2.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该抗金属单元层由60wt%-90wt%的磁粉材料和10wt%-40wt%的树脂胶组成。

3.如权利要求2所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该磁粉材料选用铬粉、镁粉、锰粉、镍粉、铝粉、铁氧体粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉、钼粉、锌粉、锡粉、钽粉、钛粉、 钨粉、金粉、锆粉、钯粉和铋粉的一种或两种及两种以上的混合，该树脂胶选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、硅胶的一种或两种及两种以上的混合。

4.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该抗金属单元层与待粘附金属之间的粘结力以及第二胶层与INLAY层之间的粘结力均大于第一胶层的粘结力。

5.如权利要求4所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该抗金属RFID电子标签还包括第三胶层，该抗金属单元层通过第三胶层而粘结在承载基材上，该第三胶层的粘结力大于第一胶层的粘结力。

6.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该承载基材选自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或离型纸中的一种。

7.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该印刷单元层采用软标签材料，选用易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET、PI或PC中的一个。

8.一种抗金属单元层的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：

①选用60wt%-90wt%的磁粉材料和10wt%-40wt%的树脂胶在搅拌中以1000r/s的搅拌速度搅拌均匀形成混合料，该磁粉材料的粒径为250目以上；

②使用大于10kg/mm2的压力对混合料进行挤压以使密度大于5.0g/cm3，并辅以牵引电场、磁场的方法而将混合料中磁粉材料以条状方式垂直于待粘附金属的表面；

③在80℃-150℃的温度下经大于1.5小时的熟化工艺而制成表面电阻率大于10的8次方欧姆的抗金属单元层。

9.如权利要求8所述的一种抗金属单元层的制成方法，其特征在于，该磁粉材料选用铬粉、镁粉、锰粉、镍粉、铝粉、铁氧体粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉、钼粉、锌粉、锡粉、钽粉、钛粉、 钨粉、金粉、锆粉、钯粉和铋粉的一种或两种及两种以上的混合，该树脂胶选用聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、硅胶的一种或两种及两种以上的混合。