[发明专利]一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法

摘要

本发明涉及太阳能光伏利用领域，尤其是一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法。本发明采用环氧树脂作为导热基体，导热基体采用环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂，摩尔配比为100:45:10混合为混合胶体，将混合胶体使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，室温超声震荡30-40min；高导热绝缘层材料制备步骤：采用导热基体、纳米级氮化硼、纳米级二氧化硅为以摩尔配比为100:15:10混合，使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，室温超声震荡30-40min制备得到本发明的高导热绝缘层材料。使用本发明方法制备的LED封装用导热胶，具有优良的导热性能、且工艺流程简单，能大大提高基板的绝缘性、改善基板的介电性，能够使基板增加机械强度、取得更好的散热效果。

主权项

一种大功率LED封装用高导热绝缘层材料的制备方法，特征是采用环氧树脂作为导热基体，其中导热基体含固化剂及稀释剂；采用纳米级氮化硼、纳米级二氧化硅为导热填充粒； 导热基体制备步骤：采用环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂，摩尔配比为100:45:10混合为混合胶体，将混合胶体使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，室温超声震荡30‑40min；高导热绝缘层材料制备步骤：采用导热基体、纳米级氮化硼、纳米级二氧化硅为以摩尔配比为100:15:10混合，使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，室温超声震荡30‑40min制备得到本发明的高导热绝缘层材料；将本发明的高导热绝缘层材料均匀喷涂或刷涂在LED基板的散热表面，厚度为100+10um,在50～70℃下烘干即可。