[发明专利]一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻及其制备方法无效
| 申请号： | 201210557659.8 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102975418A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄仕江 | 申请（专利权）人： | 上海壳瑞微材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;C23C14/32;C23C14/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻及其制备方法，采用离子镀技术和改进型磁过滤离子镀在硬质合金基体上分别沉积内层和外层，所述内层为CrN过渡层，其与硬质合金基体结合具有很好的热学、力学和化学匹配性，保证CrN过渡层和基体良好的结合强度；所述外层为AlCrTiN复合层，其具有高硬度、强韧性和低摩擦系数的特点。本发明通过对CrN和AlCrTiN进行复合设计，利用界面强化、固溶强化、双相强化和纳米强化，获得一种具有结合力强、硬度高、韧性好、摩擦系数低的复合涂层的PCB微钻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 用超硬 耐磨 复合 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻，其特征在于：所述微钻的基体为硬质合金，所述基体表面上沉积有作为内层和外层的双层复合结构，所述内层为过渡层，所述过度层的材料为CrN，其厚度为0.2‑0.8微米；所述外层为复合层，所述复合层的材料为AlCrTiN，其厚度为1‑4微米。
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