[发明专利]一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻，其特征在于：所述微钻的基体为硬质合金，所述基体表面上沉积有作为内层和外层的双层复合结构，所述内层为过渡层，所述过度层的材料为CrN，其厚度为0.2-0.8微米；所述外层为复合层，所述复合层的材料为AlCrTiN，其厚度为1-4微米。

2.一种如权利要求1所述的PCB用超硬耐磨铬基复合涂层微钻的制备方法，其特征在于具有以下步骤：（1）首先对所述微钻的硬质合金基体表面进行清洗，将其温度设为200-300℃，采用离子镀技术在所述硬质合金基体表面上沉积材料为CrN的过渡层，在采用离子镀沉积CrN过渡层时采用纯Cr靶，电弧电流为60-80A，引入气体为Ar和N₂，Ar流量为20-40ml/min，N₂流量为200-400ml/min，采用脉冲负偏压，偏压占空比为30-50%，偏压峰值为-500V至-700V；（2）在上一步得到的所述过渡层上采用改进型磁过滤离子镀膜机沉积材料为AlCrTiN的复合层，改进型磁过滤离子镀沉积AlCrTiN复合层采用纯Cr靶和钛铝合金靶，保持偏压、Ar流量不变，N₂流量为400-600ml/min电弧电流设为60A，镀AlCrTiN层50-70min，镀膜停止后冷却20分钟，然后取样。