[发明专利]机械控深盲孔加工工艺在审
| 申请号： | 201210553616.2 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103889166A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘海龙;崔荣;丁大舟;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于PCB板制作领域，提供了一种机械控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，至少分两次对所述PCB板钻出指定深度且呈阶梯层次的盲孔，所述盲孔的孔径沿其深度方向逐层减小。将盲孔钻成呈阶梯层次的盲孔，且孔径沿其深度方向逐层减小。在电镀时，该盲孔沿其深度方向上，浅层的孔径相对深层大，从而充入较多的电镀液，同时增加了深层与外界电镀液进行流通、交换的面积，使盲孔中电镀液与外界电镀液更易流通、交换，提高电镀液流通、交换速率，从而使电镀液中有足够的金属阳离子镀在盲孔中，从而达到导电层厚度要求，保证PCB板的品质和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 控深盲孔 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种机械控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，其特征在于：至少分两次对所述PCB板钻出指定深度且呈阶梯层次的盲孔，所述盲孔的孔径沿其深度方向逐层减小。
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