[发明专利]机械控深盲孔加工工艺在审
| 申请号： | 201210553616.2 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103889166A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘海龙;崔荣;丁大舟;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械 控深盲孔 加工 工艺 | ||
1.一种机械控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，其特征在于：至少分两次对所述PCB板钻出指定深度且呈阶梯层次的盲孔，所述盲孔的孔径沿其深度方向逐层减小。
2.如权利要求1所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔相邻阶梯两层离所述盲孔顶端的深度中浅层与深层的深度之比为0.25～0.85。
3.如权利要求2所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔相邻阶梯两层离所述盲孔顶端的深度中浅层与深层的深度之比为0.8。
4.如权利要求1-3任一项所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔相邻阶梯两层沿其深度方向中浅层与深层的孔径之比为1.15～2。
5.如权利要求1-3任一项所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔相邻阶梯两层沿其深度方向中浅层比深层的孔径大0.15～0.2mm。
6.如权利要求1-3任一项所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔最深层离所述盲孔顶端的深度与其孔径比为0.4～1.6。
7.如权利要求6所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔最深层孔径为0.2～2mm。
8.如权利要求1-3任一项所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：所述盲孔最深层离所述盲孔顶端的深度与其直径比大于1。
9.如权利要求1-3任一项所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：第一次钻出所述盲孔中孔径最大的最浅层，之后依次减小孔径并向深层钻孔，直至到指定深度。
10.如权利要求1-3任一项所述的机械控深盲孔加工工艺，其特征在于：分两次钻出所述盲孔。
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