[发明专利]用于背照式图像传感器的装置和方法有效
申请号: | 201210553121.X | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103515401A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 陈思莹;王子睿;刘人诚;杨敦年;刘丙寅;赵兰璘 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种背照式图像传感器包括位于第一衬底中的光电二极管以及第一晶体管,其中第一晶体管电连接至光电二极管。背照式图像传感器进一步包括形成在第二衬底中的多个逻辑电路,其中第二衬底堆叠在第一衬底上并且逻辑电路通过多个接合焊盘连接至第一晶体管。本发明还提供了用于背照式图像传感器的装置和方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 背照式 图像传感器 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:提供第一晶圆,所述第一晶圆包括光有源区和连接至所述光有源区的图像传感器的第一晶体管;在所述第一晶圆的第一面上形成第一接合焊盘;提供第二晶圆,所述第二晶圆包括所述图像传感器的逻辑电路以及位于所述第二晶圆的第一面上的第二接合焊盘;将所述第一晶圆堆叠在所述第二晶圆上;以及接合所述第一晶圆和所述第二晶圆,其中:位于所述第一晶圆的第一面上的所述第一接合焊盘电连接至位于所述第二晶圆的第一面上的所述第二接合焊盘;并且所述图像传感器的所述第一晶体管电连接至所述图像传感器的所述逻辑电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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