[发明专利]制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法

摘要

本发明涉及一种制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法，其步骤为：将电路板裸板上进行全板涂覆阻焊剂，将全板阻焊剂固化，通过激光光蚀制作阻焊图形，同时对电路板裸板焊接区进行表面处理，得到具有良好表面可焊性的印制电路板。本发明中在激光设备上先后完成阻焊图案的制作与焊接区的表面处理，简化了生产流程，省掉了可焊性保护材料涂覆过程及相关设备，大幅度节约了材料，降低了能耗，降低了投资费用和生产成本，减轻了环境负担，避免了操作者对有害物的吸入，生产流程短，需要的投资低，需要的场地小。

主权项

一种制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法，其特征在于：其步骤为：⑴阻焊剂涂布：在在制板上全板涂覆阻焊剂；⑵阻焊剂固化：将在制板上涂覆的阻焊剂进行固化；⑶数据导入：将需要加工的图形数据导入数据处理软件，经计算后得到加工路径数据；⑷激光光蚀：将阻焊剂固化后的在制板放置在激光设备上，将在制板顶层与加工路径精确对位，依据加工路径数据对在制板顶层进行光蚀，剥除在制板顶层焊接区图形上的阻焊剂，获得焊接区图案；⑸表面清洁处理：降低激光输出能量，去除阻焊剂残余物，待在制板顶层露出清洁的焊盘后停止激光输出，完成在制板上顶面的可焊性加工；⑹翻转在制板，重复步骤⑷和步骤⑸对在制板底层进行加工，在完成制作阻焊图案的同时对在制板底层焊接区表面进行可焊性处理，完成后得到印制电路板。