[发明专利]制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板领域，涉及印制电路板表面可焊性处理，尤其是一种制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法。

背景技术

电路板的制作过程通常包括电路板裸板制造和电路板组装两个生产阶段。其中，裸板是指尚未安装元器件的电路板，也称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、线路板。上述裸板一般在电路板制造厂定制，通常将这种在在电路板制造厂定制的裸板称为在制板，以双面电路板为例，工艺流程大致为：开料——钻孔及孔金属化——制作导电图案——退金属抗蚀膜或有机抗蚀膜——涂覆阻焊剂及制作阻焊图案——涂覆标记符号——表面可焊性涂覆处理——铣外型后出货至组装厂。组装板是指安装有元器件的电路板，这种电路板或在专业组装厂进行，或由电子产品开发者自行完成，目前，这种在电路板上安装元器件的方法通常采用SMT技术，工艺流程大致为：来自裸板制造厂的电路板——印焊膏——贴片——回流焊接。

在裸电路板制作过程中，涂覆阻焊剂与焊盘可焊性的涂覆处理对电路板组装难易程度和质量有决定性影响。在印制板成品板表面上涂覆阻焊剂的目的是把板面上除焊盘和金属化孔内壁以外的所有其它位置都覆盖上阻焊剂，防止导线或焊盘间的短路；另外，阻焊剂绝缘，耐热，耐化学药品能防导线被刮伤、划伤，起机械隔离作用，还能起防潮湿、盐雾、霉菌三防功能。

涂覆阻焊剂通常采用丝网印刷方法和光化学成像法，不论采用哪种方法，首先都需要光绘制底版，再进行图形转移，然后直接丝网印刷形成阻焊剂图案或全板涂覆液态感光阻焊涂料，经预干燥，曝光，显影后形成阻焊图案，其不足是：两种方法需要较长工艺路线，由于图形分辨率的限制，很难适应电子元器件封装结构更精细化的要求，是导致精细节距元器件焊接困难的原因之一。

元件引线与印制板进行钎焊时，要在涂覆阻焊剂后的印制板的元件孔内和焊盘上涂覆助焊性保护膜，也称可焊性涂覆层。可焊性涂覆层通过对印制导体进行表面处理形成，有金属和有机物两类。有机物助焊保护膜以OSP技术为主，但OSP对其覆盖表面保护有效期较短。金属涂覆手段分为热浸和化学镀两种，两种方法都需要较复杂加工技术，而且成本较高，以经典的热风整平法为例，涂覆阻焊和可焊性保护层的流程为：退金属抗蚀膜或有机抗蚀膜—清洁处理—全板涂覆液态感光阻焊油墨—预干燥—曝光—显影—后固化—清洁与微蚀处理—预涂助焊剂—热风整平涂覆锡铅合金。

热风整平操作需要先对印制板进行清洁和微蚀，然后浸上焊剂，随后浸涂在熔融的焊料中，停留几秒钟后从熔融的焊料中提出，经过风刀，用热压缩空气吹去多余的焊料。这种热风整平方法有一定的局限性，SMT技术对电路板要求更高，除了堵孔、桥接等问题外，电路板浸入焊料时受到热冲击，可能导致电路板变形，电路板在热风整平从焊料槽向上提升过程中，焊料本身的重力和表面张力，使焊盘表面焊料上薄下厚，不平整，都是焊接缺陷的来源。另一方面使用含铅焊料，不适合无铅工艺，给环境造成的负担大。热风整平技术不适合间距小于0.5mm的SMT。此外，热风整平要在高温下工作，设备需要不锈钢、钛或其它合金，设备投资大，工艺复杂，操作环境恶劣，不适合精细节距电路板。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足之处，提供一种工艺简单、绿色环保、加工精度高且更易于操作的制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法。

本发明为实现本发明目的采用如下技术方案：

一种制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法，其步骤为：

⑴阻焊剂涂布：在在制板上全板涂覆阻焊剂；

⑵阻焊剂固化：将在制板上涂覆的阻焊剂进行固化；

⑶数据导入：将需要加工的图形数据导入数据处理软件，经计算后得到加工路径数据；

⑷激光光蚀：将阻焊剂固化后的在制板放置在激光设备上，将在制板顶层与加工路径精确对位，依据加工路径数据对在制板顶层进行光蚀，剥除在制板顶层焊接区图形上的阻焊剂，获得焊接区图案；

⑸表面清洁处理：降低激光输出能量，去除阻焊剂残余物，待在制板顶层露出清洁的焊盘后停止激光输出，完成在制板上顶面的可焊性加工；

⑹翻转在制板，重复步骤⑷和步骤⑸对在制板底层进行加工，在完成制作阻焊图案的同时对在制板底层焊接区表面进行可焊性处理，完成后得到印制电路板。

而且，对所述印制电路板漏印锡膏后，进行印制电路板的SMT组装。

而且，在对印制电路板漏印锡膏之前，在印制电路板上涂覆助焊剂。

而且，步骤⑴所述全板涂覆的涂层厚度为：0.5μm ~100μm。