[发明专利]一种半导体组合件用加成型液体灌封胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210550238.2 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103044924A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 吴向荣;罗斌;靳利敏;刘建;刘国航 | 申请（专利权）人： | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/04;C08K5/3472;C08K3/26;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 526072 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷40～50、补强剂30～40、无机填料30～40、阻燃助剂5～10、功能助剂2～3、甲基氢聚硅氧烷3.0～6.0、催化剂0.5～1.2。本发明还公开了上述加成型液体灌封胶的制备方法。本发明加成型液体灌封胶具有良好的排泡施工性，高效的阻燃性，阻燃级别达到UL-94 V-0要求，并具备低热膨胀系数、低温应力松弛性好和优异的耐热冲击性能，而且制备方法简单可行，固化后具有一定的导热性，完全可以满足各类半导体组合件的电气/电子装置和元器保护，不会损伤其中的焊接和引线等关键部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组合 件用加 成型 液体 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于由以下组分及重量份配比组成：乙烯基聚硅氧烷 40～50、补强剂 30～40、无机填料 30～40、阻燃助剂 5～10、功能助剂 2～3、甲基氢聚硅氧烷 3.0～6.0、催化剂 0.5～1.0。
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