[发明专利]一种半导体组合件用加成型液体灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于由以下组分及重量份配比组成：

乙烯基聚硅氧烷  40～50、

补强剂          30～40、

无机填料        30～40、

阻燃助剂        5～10、

功能助剂        2～3、

甲基氢聚硅氧烷  3.0～6.0、

催化剂          0.5～1.0。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述乙烯基聚硅氧烷的粘度为1000～50000cps。

3.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述补强剂为羟基化乙烯基MQ树脂，其中乙烯基MQ树脂中M/Q=0.9-1.1，Si-OH的质量分数≤0.8%。

4.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述无机填料为石英粉、氧化铝、氧化镁和氢氧化铝中的一种或其组合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述阻燃助剂为乙炔炭黑、三唑类化合物和碳酸锌中的一种或者其组合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述功能助剂为含异丙氧基偶联剂、活性聚乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷共聚物的一种或其组合。

7.根据权利要求1所述的半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述甲基氢聚硅氧烷中H的质量分数为0.5%-2.5%。

8.根据权利要求1所述的半导体组合件用加成型液体灌封胶，其特征在于：所述催化剂为氯铂酸-异丙醇、氯铂酸-乙烯基硅氧烷和醇改性氯铂酸中的一种或其组合。

9.权利要求1-8之一所述半导体组合件用加成型液体灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

a.将乙烯基聚硅氧烷与补强剂在120～160r/min下高速搅拌混合分散均匀；

b.无机填料预先进行干燥脱水后分3～5次加入，搅拌分散30～45min，然后添加阻燃助剂再次进行高速搅拌分散均匀；

c.加入功能助剂在80～100r/min下中速搅拌分散20～40min，制得基料；

d.将上述基料均分为2份，1份加入甲基氢聚硅氧烷分散在80～100r/min下10～20min,抽真空出料即得液体灌封胶的A组分；另外1份加入催化剂在40～60r/min下低速搅拌分散15～20min；抽真空出料即得液体灌封胶的B组分。

e.等量称取A、B组分，搅拌混合均匀配成灌封胶。