[发明专利]采用激光焊接端子的功率模块有效
| 申请号： | 201210542721.6 | 申请日： | 2012-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103208473A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 余传武;庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B23K33/00;B23K26/20 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供采用激光焊接端子的功率模块，其包括覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。本发明中采用激光焊接端子，避免了因端子钎焊点疲劳而导致模块失效，且可以提高模块的耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 激光 焊接 端子 功率 模块 | ||
【主权项】：
采用激光焊接端子的功率模块，包括覆铜陶瓷基板（DBC），覆铜陶瓷基板（DBC）的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；其特征是，所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。
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