[发明专利]采用激光焊接端子的功率模块

权利要求书

1.采用激光焊接端子的功率模块，包括覆铜陶瓷基板（DBC），覆铜陶瓷基板（DBC）的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；其特征是，所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述端子整体形状为柱形或L形，端子底部为平坦的平面形，底部焊接面面积在0.5-2平方毫米之间，底部厚度在0.2-2毫米之间。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，相邻端子之间的中心间距大于5毫米。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述端子包括用以和外部电路连接的上部和用以和覆铜陶瓷基板第一铜表面激光焊接的下部，下部的横截面积是上部的2-4倍。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征是，所述端子的材料是铜、铜合金或铜表面镀金、镍、银。

6.根据权利要求4所述的功率模块，其特征是，所述上部为方柱或圆柱形。

7.用所述下部为圆柱形。

8.根据权利要求4或6所述的功率模块，其特征是，所述下部绕其轴线，向下开有截面为V形或U形的凹槽。

9.根据权利要求7所述的功率模块，其特征是，所述凹槽宽度在0.1-0.5毫米，深度在0.1-0.8毫米，凹槽最低处距端子底面的距离在0.1-0.5毫米。